該份報告長達41頁。報告稱，盡管中國在科技方面進行了巨大投資，但仍然依賴于西方技術，尤其是在半導體領域。幾十年來，中國對國外半導體高度依賴，同時中國也懷疑西方半導體帶有“后門”，即用于情報和軍事目的的漏洞。自1979年以來，中國在基礎設施、教育和研究，以及技術收購和支持性商業(yè)政策方面獲得了難以置信的增長。但報告認為，西方國家的誤判是，中國并未因此而轉型成市場經(jīng)濟體，中國經(jīng)濟的增長取決于中國政府的手段，包括間諜活動、知識產(chǎn)權盜竊、強制合資企業(yè)要求、貿(mào)易壁壘，以及激進的重商主義政策。

中國仍然是一個技術凈進口國。中國希望向價值鏈上游發(fā)展，從組裝進口部件的最終產(chǎn)品到自己創(chuàng)造先進技術，但多年來芯片及其技術仍然依賴進口。目前，中國使用的半導體僅16%是在國內(nèi)生產(chǎn)的，這其中僅有一半是中國公司自主生產(chǎn)的，大部分仍然依賴的是國外的先進芯片供應商。中國計劃到2020年自主生產(chǎn)40%的半導體，到2025年達到70%。未來五年，中國計劃在半導體方面的總投資為1180億美元，包括省政府和市政府的600億美元的投資。與此相比，幾家領先的西方企業(yè)每年在研發(fā)方面的投資如下：英特爾投資額超過130億美元，三星和高通投資額均超過30億美元，華為約為150億美元，中興約為19億美元。

過去幾十年里，中國花費了數(shù)十億美元制造一種國產(chǎn)半導體，但收效甚微。中國企業(yè)面臨的主要困難不是無法獲得設備，而是缺乏經(jīng)驗和“訣竅”。報告認為，中國對自主創(chuàng)新的追求也與全球整合供應鏈的趨勢背道而馳。在西方限制技術轉讓的情況下，中國可以獲得半導體獨立性的主要途徑有三：一是通過臺灣地區(qū)描繪技術趨勢；二是利用“無晶圓廠”半導體生產(chǎn)，由中國公司設計芯片，但制造過程由專門的公司處理，如臺灣半導體制造公司（TSMC）等；三是中國可能再次嘗試建立一個國家資助的本土產(chǎn)業(yè)，中國公司更傾向于無晶圓廠芯片生產(chǎn)，而政府則更傾向于構建國內(nèi)半導體設備制造（fabs）的解決方案。