7月1日，日本宣布將限制向韓國出口“氟聚酰亞胺”、“光刻膠”和“高純度氟化氫”3種半導(dǎo)體材料，而這三種半導(dǎo)體材料正是顯示面板及半導(dǎo)體芯片制造過程中所需的關(guān)鍵材料。面對(duì)日本采取的半導(dǎo)體材料出口管制措施，韓國半導(dǎo)體企業(yè)——三星電子派其公司代表到日本企業(yè)協(xié)商之后，正與多家半導(dǎo)體原材料生產(chǎn)商進(jìn)行聯(lián)系并對(duì)這些公司的產(chǎn)品能否替代日產(chǎn)材料進(jìn)行調(diào)研，其中有好幾家公司來自中國。據(jù)悉，三星已于近日聯(lián)系了中國的濱化集團(tuán)，將對(duì)其生產(chǎn)的氟化氫進(jìn)行測(cè)試，一旦測(cè)試通過，將與濱化集團(tuán)合作替代日本的氟化氫供應(yīng)。此外，另一家韓國芯片巨頭海力士已要求零部件供應(yīng)商使用中國的設(shè)備和材料，不再進(jìn)口日本的設(shè)備和材料。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，2018年，韓國半導(dǎo)體出口額為1281.5億美元，其中對(duì)華出口額達(dá)857.8億美元，占比高達(dá)66%。在韓國生產(chǎn)的半導(dǎo)體與OLED產(chǎn)品主要出口至中國之下，韓國芯片出口商對(duì)中國市場(chǎng)的依賴也日益嚴(yán)重。數(shù)據(jù)顯示，韓國7月出口同比減少11%，為連續(xù)8個(gè)月呈下滑趨勢(shì)，其中半導(dǎo)體減少近28.1%。在我國近年來打力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，努力掙脫對(duì)外的依賴之際，2018年我國的芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2577億元，同比增長達(dá)32.42%，已經(jīng)連續(xù)三年取得超過20%的增長。