近日，在中國長城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關、共同努力下，首臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功，填補國內空白，在關鍵性能參數上處于國際領先水平。我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進口的局面即將打破。晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。而與傳統的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益。首臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。該裝備的成功研制也創立了央企、民企共扛使命、資源互補、平臺共享、集智創新的新模式，也是央企、民企聯合發揮各自優勢，通過產學研用相結合，解決國家重大智能裝備制造瓶頸問題的優秀典范。