美國半導體產業正加強游說，向聯邦政府爭取數百億美元的建廠和研發補助，以力保美國的技術繼續領先。據報道，美國半導體產業協會（SIA）的370億美元補貼草案，將用于興建新芯片廠、各州爭取半導體投資和研發資金。SIA所提建議，包括投入50億美元聯邦資金補助興建一座半導體新廠，由政府與民間企業合資及營運。今年4月，英特爾CEO Bob Swan曾致函美國國防部官員，表示愿與五角大廈合作興建及運營半導體廠。產業智庫資訊科技與創新基金會（ITIF）主席Robert Atkinson表示：“美國與中國大陸的緊張升溫，已促使政府轉而接受一項國家產業政策。以往，這種政策是為了保護鋼鐵業，但目前的共識是傾向協助追求先進技術的新興產業?！睒I界官員認為，預期將通過的國防授權法案（NDAA）和其他科技法案將提供額外的新冠疫情紓困資金，可能有助推動這項補助提案。