日經(jīng)中文網(wǎng)獲悉，華為希望芯片封裝測(cè)試以及芯片印刷基板的相關(guān)生產(chǎn)能最早在今年底以前完成大部分在中國(guó)的生產(chǎn)，以增加對(duì)自身供應(yīng)鏈掌握的程度。然而最新一輪的美國(guó)禁令以及全球經(jīng)濟(jì)放緩讓供貨商對(duì)于在中國(guó)擴(kuò)增產(chǎn)能產(chǎn)生遲疑。相關(guān)人士表示，關(guān)于半導(dǎo)體最終工序的封裝與測(cè)試、以及芯片印刷基板制造，華為向國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體相關(guān)供貨商提出，希望最快在2020年底之前在中國(guó)國(guó)內(nèi)完成大部分?jǐn)U產(chǎn)或移動(dòng)產(chǎn)能。目前，半導(dǎo)體的前段制造工序很多分散在歐洲、日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等地，比較不可能任意移動(dòng)，但是華為一直希望封裝測(cè)試等完成芯片的最后一道工序，及后續(xù)的印刷電路板制造可以盡量移至中國(guó)。據(jù)了解，華為更已暫緩驗(yàn)證新的供貨商，除非其已經(jīng)有中國(guó)產(chǎn)能或是愿意配合在中國(guó)生產(chǎn)。其中一名消息來(lái)源表示“華為未來(lái)的供應(yīng)鏈策略就是要本土化，以有中國(guó)產(chǎn)能的供貨商為首要的策略伙伴”。