最近，日本經(jīng)濟(jì)新聞在專業(yè)調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions（東京都江東區(qū)）的協(xié)助下，拆解并分析了華為的最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置。在基站的1320美元估算成本中，中國企業(yè)設(shè)計(jì)的零部件比例約為48％，其中四分之一是華為委托臺(tái)積電（TSMC）生產(chǎn)的被稱為中央處理器的半導(dǎo)體。這是負(fù)責(zé)加密處理等的核心零部件，由臺(tái)積電使用美國技術(shù)生產(chǎn)。在中國設(shè)計(jì)的零部件中，臺(tái)積電參與制造的比例有可能達(dá)到6成。由于美國加強(qiáng)管制，這些零部件有可能無法使用?？梢苑Q為“純中國制造”的零部件比例有可能低于1成。此次調(diào)查發(fā)現(xiàn)的一個(gè)突出問題是，華為的基站十分依賴美國零部件，使用比例達(dá)到27.2％。華為最新的5G智能手機(jī)將美國零部件的比例減少到了1％，但基站的“脫美”進(jìn)程卻滯后。“FPGA”是在軟件控制下負(fù)責(zé)將內(nèi)部通信方式切換至最新的半導(dǎo)體，這些半導(dǎo)體均為美國萊迪思半導(dǎo)體和賽靈思公司的產(chǎn)品。對(duì)基站不可缺少的電源進(jìn)行控制的半導(dǎo)體也是美國德州儀器和安森美半導(dǎo)體等的產(chǎn)品。此外，華為的基站還使用美國賽普拉斯半導(dǎo)體的存儲(chǔ)器、美國博通的通信開關(guān)部件、美國亞德諾半導(dǎo)體的放大部件，基板電路使用的電子零部件中有德州儀器的產(chǎn)品。韓國零部件的使用數(shù)量?jī)H次于美國，內(nèi)存由三星電子制造。日本企業(yè)的零部件只有TDK和精工愛普生等的產(chǎn)品。