據(jù)Counterpoint估計(jì)，隨著智能手機(jī)銷售在本季度反彈，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度以31%的市場(chǎng)份額成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科在100～250美元（約合人民幣650～1600元）的價(jià)格區(qū)間表現(xiàn)強(qiáng)勁，在中國(guó)和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)幫助其成為最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。同時(shí)，高通公司是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球銷售的5G手機(jī)中有39%由它提供動(dòng)力。2020年第三季度，5G智能手機(jī)的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手機(jī)中有17%是5G智能手機(jī)。這種增長(zhǎng)趨勢(shì)還將繼續(xù)下去，而且隨著蘋果推出5G系列產(chǎn)品，這種增長(zhǎng)勢(shì)頭將更為明顯。預(yù)計(jì)2020年第四季度出貨的所有智能手機(jī)中有1/3將支持5G。高通公司仍有機(jī)會(huì)在2020年第四季度重獲榜首地位。在評(píng)論聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)時(shí)，研究總監(jiān)Dale Gai稱，“聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)強(qiáng)勁，原因有三：在中端智能手機(jī)價(jià)格段（100～250美元）和新興市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁。自去年同期以來(lái)，聯(lián)發(fā)科芯片組在小米的份額增長(zhǎng)了３倍多。聯(lián)發(fā)科還能夠利用美國(guó)對(duì)華為的禁令造成的缺口。臺(tái)積電（TSMC）生產(chǎn)的價(jià)格低廉的聯(lián)發(fā)科芯片成為許多原始設(shè)備制造商迅速填補(bǔ)華為缺位留下的空白的首眩華為此前也在禁令前購(gòu)買了大量芯片組。”“另一方面，高通公司在2020年第三季度高端市場(chǎng)的份額（較一年前）也出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這也要?dú)w功于海思的供應(yīng)問(wèn)題。然而，高通在中端市場(chǎng)面臨聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)。我們相信，雙方都將通過(guò)積極的定價(jià)繼續(xù)激烈競(jìng)爭(zhēng)，并將5G SoC產(chǎn)品納入2021年的主流。”