韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部和半導(dǎo)體協(xié)會發(fā)布的一份數(shù)據(jù)資料顯示，2020年韓國半導(dǎo)體出口額同比增長5.6%，至992億美元。同時分析預(yù)測，韓國2021年半導(dǎo)體出口額有望同比增長10.2%，達(dá)到1093億美元。該資料顯示，非接觸經(jīng)濟(jì)升溫拉動服務(wù)器和筆記本電腦的需求增長，這在一定程度上抵消了新冠疫情、美國制裁華為、移動設(shè)備需求低迷等因素帶來的不利影響，推動去年半導(dǎo)體出口額繼2018年（1267億美元）后創(chuàng)歷史第二高。尤其是在晶圓代工訂單增加、5G設(shè)備芯片需求增加等利好因素的推動下，系統(tǒng)半導(dǎo)體去年的出口額達(dá)303億美元，創(chuàng)下歷史新高，成為韓國第五大出口品項(xiàng)。當(dāng)?shù)匮芯繖C(jī)構(gòu)預(yù)測，韓國今年半導(dǎo)體出口額有望達(dá)到1075～1110億美元水平，同比增長10.2%，繼2018年后將再一次突破1000億美元大關(guān)。其中，存儲芯片和系統(tǒng)半導(dǎo)體的出口額有望分別達(dá)到703～729億美元和318～330億美元，同比分別增長12%和7%。另外，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)測，韓國2021年在半導(dǎo)體制造設(shè)備上的投資額可能達(dá)到189億美元，有望趕超中國大陸（168億美元）和中國臺灣（156億美元）奪回全球第一寶座。