據悉，美國國際商業機器公司（IBM）將加入日本經濟產業省的半導體共同開發框架。IBM此前全球首發2nm工藝芯片，與當前主流的7nm芯片相比，其性能預計提升45%，能耗降低75%，加之日本在半導體生產設備和芯片原材料上占據全球領先優勢，兩者強強聯手希望主導今后全球半導體研發和創新賽道，一方面提供下一代芯片的素材、設計、制造技術等，另一方面確立尖端芯片的技術標準。除迪恩士、東京電子等日本廠商外，還有臺積電、英特爾的日本法人等共7家企業宣布加入日本經濟產業省的半導體共同開發框架。而今年3月份，長年處于競爭關系的英特爾和IBM建立了合作關系。IBM向英特爾提供授權，與日本的半導體生產設備企業一起，計劃實現尖端芯片的量產。在半導體設計和基礎研究方面領先的美國IBM、英特爾公司與在半導體生產設備方面占有優勢的日本企業合作，有利于加強尖端半導體的開發和盡快確立最新芯片制造的技術標準。日本將半導體產業發展融入美國今后有望主導的全球半導體供應鏈框架中，是日美最近多次強調雙邊戰略同盟關系的一大例證。美國利用自身科技發展的優勢地位，隨時調整日韓兩國在半導體發展進程中的高低差距，同時在今年5月11日聯合日本、韓國、歐洲、中國臺灣地區等地的64家企業成立美國半導體聯盟，幾乎覆蓋了全球整個半導體產業鏈，旨在未來半導體產業鏈發展中繼續強勢制定行業游戲規則。