日前，SEMI發布的最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10座晶圓廠，以滿足廣大市場對于芯片不斷增加的需求。SEMI中國臺灣地區總裁曹世綸指出，隨著業內推動解決全球芯片短缺問題的力度持續增加，未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。分地區來看，中國大陸及中國臺灣各有8個晶圓新廠建設計劃，領先其他地區，其次是美洲6個，歐洲/中東3個，日本和韓國各兩個；新建設計劃中以12英寸（300mm）晶圓廠為大宗，包括2021年的15座以及2022年啟建的7座。兩年內即將興建的其他7座晶圓廠則分別為4英寸（100mm）、6英寸（150mm）和8英寸（200mm）廠，總計29座晶圓廠每月可生產多達260萬片晶圓（8英寸）。分類別來看，29座工廠中，15座為晶圓代工廠，月產能達3萬至22萬片晶圓（8英寸）；存儲器部分將于兩年內啟建的晶圓廠則有4座，這些新廠產能更高，每月可制造10萬至40萬片晶圓（8英寸）。SEMI認為，新廠動工后通常需時至少兩年才能達到設備安裝階段，因此多數今年開始建造新廠的半導體制造商最快也要2023年才能啟裝，不過有些制造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。需要指出的是，雖然報告預測明年即將開工的高產能晶圓廠為10座，但也不排除期間又有芯片制造商宣布新建設計劃、數字往上攀升的可能。