日前，SEMI發(fā)布的世界晶圓廠預(yù)測報告，預(yù)計今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到900億元，2022年該投資額將達(dá)到1000億美元的新高。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2021年的全球設(shè)備投資額同比增速創(chuàng)歷史新高，達(dá)44%，在今年投資額高基數(shù)的前提下，明年將保持8%的同比增速，半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)擴大。半導(dǎo)體設(shè)備的需求大增主要是由于全球在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的過程中，新興智能化產(chǎn)品的需求暴增，比如新能源車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等等。面對如此多的新興電子化設(shè)備的產(chǎn)品，對于芯片、功率半導(dǎo)體等等產(chǎn)品的需求大增，晶圓廠的產(chǎn)能跟不上客戶的訂單量，因此晶圓廠的擴建勢在必行。根據(jù)SEMI之前發(fā)布的一組數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體在2021年、2022年兩年要新建29座晶圓廠，2021年增加19座，2022年增加10座，晶圓廠落地后將會開始采購半導(dǎo)體設(shè)備用于生產(chǎn)，因此也可以驗證全球半導(dǎo)體投資額持續(xù)高增長的動力來源。根據(jù)2021～2022年兩年的晶圓廠建設(shè)計劃來看，中國大陸和臺灣地區(qū)兩年間增加的晶圓廠數(shù)量是全球首位，共計16座，投資額供給430億美元，其中預(yù)計中國臺灣投資額260億美元，中國大陸近170億美元。另外，值得注意的是日本雖然僅增加2座，但是投資額將高達(dá)90億美元的設(shè)備支出，而美國新建4座晶圓廠，投資額預(yù)計約60億美元。此外歐洲和中東地區(qū)雖然新建設(shè)3座晶圓廠，數(shù)量方面也超過日本的新建廠房，但是投資額仍舊小于日本，僅有80億美元，從設(shè)備采購預(yù)算來看，可以顯示日本對半導(dǎo)體領(lǐng)域重視程度。