日前，全球最大的半導體代工企業臺積電（TSMC）宣布，2022年的設備投資額最高將達到440億美元。比2021年增加4成以上，達到歷史最高紀錄，是5年前2017年的4倍。臺積電年內將在中國臺灣地區開工建設比當前最尖端產品還領先2代的“2納米”新工廠，目的是進一步提高競爭優勢。臺積電首席執行官（CEO）魏哲家表示，2022財年的銷售額預期將增收25～29％。此后幾年的年銷售額也將保持15～20％的增長。魏哲家指出，支撐高增長的主要是5G、高性能電腦、人工智能（AI）及汽車相關產品。客戶方面，占銷售額2成以上的蘋果手機需求拉動了增長。另外，在個人電腦及數據中心領域占有優勢的美國超威半導體（AMD）、為中國大陸手機廠商提供半導體設計的聯發科技將持續發出大量訂單。為美國英特爾生產的尖端產品也將支撐業績。 為了進一步抓住需求，臺積電將通過大型投資確立尖端產品的量產體制。蘋果將于2022年秋季上市的新款手機已決定采用3納米芯片，臺積電將加快準備量產。3納米芯片是比現在最尖端的5納米領先1代的半導體。最大的競爭對手韓國三星電子將從年底開始量產3納米芯片。臺積電率先開始量產，目的是繼續確保蘋果等大客戶，進一步保持競爭優勢。臺積電年內將在總部所在的新竹建設比3納米領先1代的超尖端“2納米芯片”新工廠。 在日本熊本縣，臺積電也將加大設備投資，將建設成熟產品“22～28納米芯片”的新工廠等。從尖端產品到成熟產品，臺積電將全方位確保競爭力。