1月20日，日本財務省發布的貿易統計速報顯示，2021年下半年（7～12月）半導體相關出口額增至約4.5萬億日元，與屬于日本核心出口產品的乘用車并駕齊驅。新冠疫情推動數字化趨勢加速，半導體需求增加，同時受中美高科技摩擦的影響，加快半導體國產化的趨勢正在擴大。日本的出口結構出現變化的跡象。把半導體等制造設備和以IC（集成電路）為主的電子零部件的出口額加起來可以得出，2021年下半年達到4.4739萬億日元，同比增加24.4％，水平與乘用車（4.5353億萬日元）基本相當。與疫情前的2019年下半年相比增加3成，占出口整體的比率突破10％。增長的原動力是對中國出口。半導體等制造設備對中國出口額為6710億日元，增長15.8％，電子零部件也達到6973億日元，增長21.5％。為了使供應鏈不受美國制裁的影響，中國領導層正在加快推進半導體國產化。日本半導體等制造設備2021年下半年對美國出口達到2473億日元，猛增至1.7倍。有分析認為，除了此前出口額持續減少導致的反作用之外，美國政府吸引臺積電（TSMC）和韓國三星電子的半導體工廠，正在推動國內生產，這也產生了影響。另一方面，乘用車的出口減少8.5％。由于東南亞疫情和車載半導體等零部件短缺的影響，日本國內車企2021年秋季不得不大幅減產。汽車出口2021年12月同比增長17.5％，呈現復蘇趨勢，但半導體需求在全球范圍增加，采購難拉低生產和出口的隱憂今后仍將存在。