6月14日，國際半導(dǎo)體行業(yè)團體SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年用于形成半導(dǎo)體電路的前工序制造設(shè)備的全球投資額預(yù)計同比增加20％，達到1090億美元。將連續(xù)3年刷新歷史最高紀(jì)錄。由于通信速度提高和數(shù)據(jù)量增加等原因，全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體需求高漲，各半導(dǎo)體制造商紛紛擴大設(shè)備投資。SEMI將3月時的預(yù)測值上調(diào)了20億美元。起到拉動作用的是臺積電等半導(dǎo)體代工企業(yè)，設(shè)備投資額占總體的一半以上。從國家和地區(qū)來看，預(yù)計擁有大量代工企業(yè)的臺灣將成為最大市場，投資額同比增加52％，達到340億美元。由于對數(shù)據(jù)中心的投資活躍，用來存儲數(shù)據(jù)的存儲器將會繼續(xù)增產(chǎn)。存儲器方面的設(shè)備投資額將占總體的三分之一。韓國三星電子等企業(yè)所在的韓國市場預(yù)計將同比增長7％，達到255億美元，位居第二。據(jù)SEMI預(yù)測，中國大陸的設(shè)備投資額將同比減少14％，降至170億美元，排名第三。歐洲與中東將增加到去年的2.8倍，達到93億美元，刷新歷史最高紀(jì)錄。產(chǎn)能的擴充預(yù)計將占2022年設(shè)備投資總體的8成以上。